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基于封装选择PCB元件时需要考虑的五方面

2020-08-25 点击量:

     1:考虑选择组件封装。
     在整个原理图绘制阶段,您应考虑在布局阶段需要做出的组件封装和焊盘图案决策。以下是基于组件包选择组件时要考虑的一些建议。
     请记住,包装中包括组件的电焊盘连接和机械安卓(x,y和z),即组件主体的形状和连接PCB的引脚。选择组件时,请考虑最终PCB顶部和底部可能存在的任何安装或包装限制。某些组件(例如极性电容器)可能具有较高的空气净化极限,在选择组件时需要考虑这些问题。在设计开始时,您可以绘制基本的板框形状,然后放置一些计划使用的大型或关键位置组件,例如连接器。这使您可以直观,快速地看到(未连接)登录的虚拟透视图,并给出相对准确的相对位置和组件高度。这将有助于确保将PCB组装好并将组件装入外部包装(塑料产品,底盘,框架等)中。从工具菜单中调用3D预览模式以浏览整个登录。
     焊盘图案显示了PCB上焊接10086的实际焊盘或穿孔形状。 PCB上的这些铜图案还包含一些基本形状信息。焊盘图案的安卓必须正确,以确保正确焊接以及所连接组件的正确机械和热完整性。在设计PCB布局时,您需要考虑如何制造登录,或者如果手工焊接则要焊接焊盘。勾缝焊接(受控加热炉中的焊料熔化)可以处理多种台式糊剂10086(smd)。峰焊通常用于焊接登录的另一侧,以固定通孔10086,但它也可以处理放置在PCB背面的一些台式组件。通常,当使用此技术时,下面的桌面粘贴10086必须按特定方向排列,并且可能需要对焊盘进行修改以适应这种焊接方法。
     在整个设计过程中可以更改组件的选择。确定在设计过程的早期应该对哪些10086进行通孔电镀(pth),以及应该将哪些10086与台式粘贴技术(smt)一起使用将有助于PCB的总体规划。需要考虑的因素包括10086成本,可用性,10086面积密度,功耗等。从制造的角度来看,台式粘贴10086通常比通孔10086便宜并且通常具有高可用性。对于中小型原型项目,最好选择较大的工作台粘贴10086或通孔10086,不仅方便手动焊接,而且有利于错误检查和调试过程中焊盘和10086的更好连接。如果数据库中没有售罄的软件包,则通常在该工具中创建自定义封装。
     2:采用良好的接地方法。
     确保设计中具有足够的旁路电容器和接地层。使用集成10086时,请确保在安卓的接地端(最好是接地层)附近使用适当的去耦电容器。合适的电容器容量取决于应用,电容器技术和工作频率。当旁路电容器放置在安卓和接地引脚之间并靠近正确的IC引脚位置时,可以优化10086的电磁兼容性和磁化率。
     3:分发虚拟组件包。
     打印物料清单(物料清单)以检查虚拟组件。虚拟组件不会打包,也不会转移到布局阶段。创建物料清单并查看设计中的所有虚拟组件。唯一的输入应该是安卓和接地10086,因为它们被视为虚拟组件,并且仅在原理图环境中经过特殊处理,并且不会传输到布局设计中。除非用于仿真目的,否则应将虚拟部分中显示的组件替换为带有封装的组件。
     4:确保您具有完整的物料清单数据。
     检查BOM表报告以获取足够完整的数据。创建BILL报告后,请仔细检查并填写所有组件条目中不完整的10086,供应商或制造商信息。
     5:按组件标签排序。为便于物料清单的分类和查看,请确保对组件标签进行连续编号。
    宝运莱高精密电子有限公司长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案,主要涉及登录国际、PCB国际、SMT、PCB打样等服务,同时根据客户求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

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